2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】四川巨微集成电路有限公司（以下简称：巨微）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

近年来，随着智能家居、智慧城市等物联网领域对无线芯片产品需求愈发提升，中国市场的无线芯片出货量持续保持上升。而在这一领域，国产厂商巨微从产品、技术、生态等多方面实现了提升和突破，打造更高效能、创新的无线芯片。

巨微由资深半导体设计专家于2014年在上海张江联合创立，2022年6月公司注册地迁入四川宜宾。通过技术积累与不断锐意创新，设计与提供给市场高竞争力的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案。拥有全面自主研发的底层芯片技术，超过18个型号的产品已经批量出货。具备完全自主演进的芯片系统架构和核心IP，核心技术能力覆盖射频、模拟、SoC和系统软件的设计。

基于多年模拟射频技术的积累，巨微正发力以高精度ADC、电池管理为主要切入点的BMS（Battery Management System,智能电池管理）芯片技术，通过工艺和制程定制建立行业竞争壁垒，致力于成为BMS芯片与整体方案的供应商。

巨微和四川新能源汽车创新中心、清华大学、上汽通用五菱成立联合开发项目组，开展面向端云协同的智能无线电池管理系统技术研究，公司研发的新产品——无线AFE芯片和BMS系统将打破国外巨头芯片企业在该领域的引领优势，在动力与储能电池领域，完成相关领域国产芯片零的突破，巨微对于电芯连结方式的特殊解决方案更是实现了国产创新，将创造巨大的经济与社会价值。

在具体的产品创新方面，巨微推出了高集成度的蓝牙SoC芯片MS1682，支持BLE5.2协议，是巨微“神农”系列芯片中的高可靠且应用广泛灵活的代表芯片，面向电池包管理、E-Bike仪表盘、工业控制、医疗器械等对安全控制和通信有要求的应用场景。

神农系列是面向广泛并碎片化的工业级和商业级应用，且资源丰富的芯片，来自于“神农尝百草”的传说。

巨微MS1682是针对工业级控制和信号处理的无线处理器芯片。芯片拥有32位RISC指令集处理器，特别的客户代码加密机制和丰富的外设。同时，为了满足客户更加灵活地配置应用程序和控制算法的需求，MS1682内嵌144KByte SRAM和512KByte Flash，同时支持多达32个GPIO端口，有利于方案工程师将应用做到“可扩展、可移植”。

在有线通信方面，该芯片中不仅集成标准的UART/SPI/IIC总线通信，还集成高可靠的CAN总线，为设备提供多样的有线通信能力。特别是在动力传输系统、安全控制系统的应用场景中，该芯片所具备的CAN总线的通信方式，为设备提供可与汽车级安全相匹配的通信方式，这对于诸如电池管理信息、动力控制信息、医疗诊断信息的信息传输尤为重要，也得到了能源/工业/医疗行业的认可。

在无线通信方面，该芯片提供低功耗蓝牙通信核心功能，兼容蓝牙5.2规范，能够快速实时将设备信息与用户的手机等移动设备连接起来，高效完成BLE多主多从通信数据交互多设备通信功能。

该芯片支持应用软件无线升级（OTA），从而大大降低客户从研发到量产过程中的风险。芯片拥有一颗32位RISC指令集的核心处理器，易于客户程序的移植和升级。

MS1682芯片已用于主流商业储能方案商、小型电池包管理、两轮车/E-Bike仪表盘、电力系统智能化设备等，单产品销量已突破40万颗。

作为一家芯片设计公司，巨微拥有具有多年成功行业经验的海归博士、清华博士、半导体行业资深人员组成的强大研发团队。拥有自主知识产权数量36个，其中包括8项专利授权、4项实用新型专利授权、18项著作权登记、6项集成电路版权登记。巨微已于2021年完成总额7000万元A轮融资。