3月30日，由ASPENCORE举办的2023中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海国际会议中心盛大举行。经过IC产业人士、系统设计工程师及媒体分析师团队评审与选拔，凭借蓝牙MCU芯片MS1636，巨微荣获了“2023中国IC设计成就奖之年度最佳RF/无线 IC”奖项。

中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一，至今已连续举办了二十一年，一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。能获得IC设计成就奖的表彰，是一项备受认可的荣誉，充体现了获奖企业拥有高水准的设计能力和高品质的技术服务水平。

MS1636是隶属于巨微“神农”系列的一款商业级芯片，它是一款高性能、低成本、超低功耗的BLE芯片，其不单包含有高效能的 BLE收发器，还包含有高性能的32bit MCU, 工作频率可达64MHz。芯片内部搭配最高4Mbit FLASH作程序和数据储存空间，并配有144KBytes SRAM。BLE收发器集成了全部必须的射频组件，包括 BALUN、GFSK、MODEM、BASEBAND及讯号包处理引擎等，以此提供能与手机作蓝牙连接的最简单方案，只需外接单极天线，无需外加匹配元件。MS1636集成DC-DC电压转换器，并提供多种低功耗工作模式。可以提供最大的封装为QFN40，也提供QFN32和SOP16封装，最多可提供20个GPIO。以上众多的特色，令MS1636 尤为适用于需要极低静态功耗、高性能，同时对成本及体积有很高要求的IoT蓝牙智能产品。

巨微在“神农”系列中，还将陆续推出包含CAN总线模块的工业级芯片：MS1682和MS1683。神农系列是面向广泛并碎片化的工业级和商业级应用，且资源丰富的芯片，来自于“神农尝百草”的传说。

巨微集成电路是一家技术领先、拥有底层芯片技术的芯片设计公司，公司拥有行业资深人员组成的强大研发团队，提供给市场高价值的无线MCU芯片和方案。公司的研发团队最新研发的软电流启动技术（SPU），和增加信号强度指示技术（E-RSSI），会更好的服务于方案公司和应用。我们也将持续从产品、技术、生态等多方面实现提升和突破，打造更高效能、创新的蓝牙MCU芯片。